Uma outra vantagem que refletisse a flexibilidade do laser UV, Riselser que o software integrado do laser sistema UV CAM pode diretamente importar os dados exportou do CAD, edita o trajeto do corte do laser, forma o contorno do corte do laser, e seleciona a biblioteca do parâmetro de processamento apropriada para materiais diferentes. Processamento direto do laser. Além, o software básico pode igualmente ajustar dois modos: os coordenadores podem ajustar todos os parâmetros que incluem parâmetros do laser, quando os operadores puderem somente importar e executar programas de processamento definidos. Em outras palavras: O sistema do laser de RiselserUV é não somente apropriado para a produção em massa que processa, mas também apropriado para a produção da amostra.
Tamanho da máquina
Perfuração
Os furos diretos na placa de circuito são usados para conectar as linhas entre a parte dianteira e para trás da placa frente e verso, ou para conectar todas as linhas do interlayer na placa multilayer. A fim conduzir a eletricidade, a parede do furo precisa de ser chapeada com uma camada do metal após o furo. Hoje em dia, os métodos mecânicos tradicionais podem já não cumprir as exigências de diâmetros de furo menores e menores: Embora a velocidade do eixo seja aumentada agora, a velocidade radial de ferramentas de perfuração da precisão será reduzido devido ao pequeno diâmetro, e mesmo o efeito de processamento exigido não pode ser conseguido. Além, considerando fatoras econômicos, os materiais de consumo da ferramenta que são desgaste inclinado são igualmente um fator de limitação.
Em relação à perfuração de placas de circuito flexíveis, Riselaser desenvolveu um novo tipo de sistema da perfuração do laser. O equipamento do laser de Riselaser é equipado com uns 533 milímetros x 610 milímetros de superfície de trabalho, que pode automatizar operações do rolo-à-rolo. Ao furar, o laser pode primeiramente cortar o esboço do micro-furo do centro do furo, que é mais exato do que métodos ordinários. O sistema pode furar micro-furos com um diâmetro mínimo de somente 20μm em carcaças orgânicas ou não-orgânicas sob a condição da relação da alto-diâmetro-profundidade. Placas as placas de circuito, as carcaças de IC ou de circuito flexível todas de HDI exigem tal precisão.