3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W… O poder de lasers UV é igualmente o mesmo que lasers da fibra, que tem quebrado constantemente completamente. Com o aumento do poder, os campos da aplicação dos lasers ultravioletas com muitas vantagens do desempenho tais como a largura de pulso estreita, os comprimentos de onda múltiplos, a grande energia da saída, o poder máximo alto e a boa absorção material tornaram-se mais largos e mais largos.
Os lasers ultravioletas são não somente amplamente utilizados, mas igualmente usado no processamento da multa de vários materiais tais como os plásticos, vidro, metais, cerâmica, PCBs, filmes da tampa, bolachas de silicone, etc., mas igualmente usado profundamente para a fabricação múltipla de um único processo material. Tomando o PWB que fabrica como um exemplo, os lasers ultravioletas são usados em processos múltiplos tais como o corte, gravura a água-forte, e a perfuração.
1. Corte do PWB
Em cobrir o corte do filme, o corte maciço e a desmontagem do PWB (removendo uma única placa de circuito do painel), os lasers UV são atualmente a melhor escolha.
O filme da tampa constitui a área de isolamento entre os componentes do conjunto da placa de circuito multilayer, que é usada para o isolamento ambiental e a isolação elétrica, e protege condutores frágeis. Precisa de ser cortado de acordo com uma forma específica, e o uso de um laser ultravioleta da multa pode evitar danificar o papel da liberação, de modo que o filme de coberta formado possa facilmente ser separado do papel da liberação. O material flexível ou do rígido-cabo flexível do PWB é muito fino. O laser UV não pode somente eliminar a influência do esforço mecânico gerada durante o processo da desmontagem, mas igualmente extremamente reduzir a influência do esforço térmico.
2. Gravura a água-forte do PWB
O processo de PWB da placa vazia a mostrar o teste padrão do circuito é complicado e exige gravura a água-forte. É comparado com gravura a água-forte química do método do chapeamento do teste padrão, gravura a água-forte ultravioleta do laser mais rápido e mais a favor do meio ambiente. Ao mesmo tempo, o tamanho de ponto UV do laser pode alcançar 10μm, e a precisão de gravação com água-forte é mais alta.
3. Perfuração do PWB
a Multi-camada PCBs é feita de materiais compostos pela fundição quente junto para fazer partes semi-curadas, que são fáceis de separar quando expostas às altas temperaturas. O laser UV com a reputação do processamento “frio” pode consequentemente dobrar seus músculos. A tecnologia laser ultravioleta é amplamente utilizada na produção de micropores com um diâmetro de menos de 100μm. Com o uso de esquemas de circuito diminutos, o diâmetro do poro pode mesmo ser menos de 50μm. A tecnologia laser ultravioleta produz rendimentos muito altos ao fazer furos com um diâmetro de menos de 80μm.
A fim encontrar a procura crescente para a produtividade do micro-furo, muitos fabricantes começaram a introduzir sistemas de furo UV do laser da duplo-cabeça.